AR型的低聚物,因为除烷氧基甲硅烷基外还含有反应性官能基团,
因此可起到有机树脂与无机基础材料之间的粘合辅助剂的作用,
可称为低聚物型偶联剂。
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AR型的低聚物,因为除烷氧基甲硅烷基外还含有反应性官能基团,
因此可起到有机树脂与无机基础材料之间的粘合辅助剂的作用,
可称为低聚物型偶联剂。